chip ket noi truc tiep voi ram

Tại Diễn đàn các nhà phát triển Intel (Intel Developer Forum), chủ tịch điều hành Intel Paul Otellini đã đưa ra trình diễn mẫu chip vi xử lý 80 nhân. Điểm đặc biệt của dòng chip này là mỗi một nhân sẽ được kết nối trực tiếp tới với một chip nhớ 256MB nhờ công nghệ TSV. Dự kiến Intel sẽ tung ra dòng chip 80 nhân này vào năm 2010.


Chủ tịch điều hành Paul Otellini và mẫu mô phỏng chip 80 nhân tại IDF
Trả lời phỏng vấn News.com, Intel CTO Justin Rattner cho biết chip nhớ được gắn trực tiếp vào nhân chip vi xử lý tương tự như nhu cầu bộ nhớ của các hệ thống PC. Công nghệ TSV có thể được ứng dụng vào rất nhiều loại chip vi xử lý khác nhau không chỉ riêng dòng sản phẩm 80 nhân.

Như vậy, ứng dụng công nghệ TSV sẽ đồng nghĩa với việc mỗi khi Intel bán một con chip vi xử lý thì hãng này cũng bán cho các nhà sản xuất máy tính cả chip nhớ luôn. Các nhà sản xuất máy tính sẽ không còn phải đi mua thêm chip nhớ RAM từ các hãng thứ 3 khác.

Các chuyên gia nghiên cứu đánh giá đây là một bước đi chiến lược mới của Intel nhằm giành lại thị phần không chỉ trên thị trường chip vi xử lý mà cả thị trường RAM và giành lại lợi thế cạnh tranh so với các đối thủ. Bởi trong những năm 1980, Intel đã từng là một trong những hãng sản xuất chip nhớ máy tính (DRAM) lớn nhất thế giới. Tuy nhiên, sau đó lĩnh vực này của Intel dường như đã bị rơi vào quên lãng trước sự cạnh tranh mạnh mẽ của các đối thủ đến từ Nhật Bản. Tuy nhiên, Intel vẫn tiếp tục sản xuất các loại bộ nhớ NOR Flash và một số dạng bộ nhớ khác.

Công nghệ hàn gắn chip nhớ trực tiếp vào nhân chip vi xử lý sẽ giúp gia tăng đáng kể tốc độ vận hành của chip vi xử lý. Hiện tại, chip nhớ và chip vi xử lý của Intel trao đổi dữ liệu với nhau thông qua một thiết bị điều khiển bộ nhớ có tốc độ chậm hơn rất nhiều so với tốc độ của chip vi xử lý. Đây là một một câu hỏi chưa hề có câu trả lời của ngành công nghiệp máy tính. Nhưng công nghệ TSV sẽ giúp giải quyết vấn đề này bằng cách loại bỏ thiết bị điều khiển bộ nhớ (memory controller).

Dữ liệu đi qua bộ nhớ thường bị “ép” vào những cổng ra “quá chật chội”. Công nghệ TSV lại có thể mới ra hàng ngàn cổng ra khác nhau cho dữ liệu. Ratter tuyên bố công nghệ TSV là đặc điểm còn đáng chú ý hơn việc Intel sẽ tung ra dòng chip vi xử lý có tới 80 nhân.

Nhân chip vi xử lý sẽ không bị giới hạn trong việc lấy dữ liệu từ bộ nhớ được gắn kèm với nó, Ratter cho biết. Các nhân chip vi xử lý sẽ đều được kết nối chặt chẽ với nhau thông qua những kênh chuyển dữ liệu tốc độ cao được điều khiển bằng một router tích hợp sẵn trong mỗi nhân. Điều này sẽ giúp đẩy tốc độ băng thông chip nhớ trong con chip 80 nhân lên tới 1 terabyte – tương đương với việc chuyển đi hàng nghìn tỉ byte dữ liệu trong một giây.

Công nghệ TSV chắc chắn sẽ khiến cho đối thủ AMD của Intel phải như ngồi trên đống lửa. Các loại chip vi xử lý Opteron của AMD cũng đã được cải thiện tương đối tốc độ vận hành nhờ tích hợp trực tiếp thiết bị điều khiển bộ nhớ vào trong con chip.

Như vậy, Intel không chỉ đang nhắm đến mục tiêu quay trở lại thị trường DRAM mà còn muốn tiếp tục thu thêm lợi nhuận và duy trì thế thống trị trên thị trường chip vi xử lý toàn cầu.

Tuy nhiên, Intel CTO Ratter cũng khẳng định việc ứng dụng công nghệ TSV cần phải có thêm thời gian. Con chip vi xử lý 80 nhân bước đầu sẽ chỉ sử dụng bộ nhớ SRAM - loại bộ nhớ mà đến nay Intel vẫn còn đang sản xuất. Bước kế tiếp mới là ứng dụng DRAM kết hợp với công nghệ TSV.

Trở ngại lớn nhất đối với Intel hiện nay là làm thế nào để tạo ra một “môi trường” cho RAM và chip vi xử lý có thể “chung sống hoà thuận với nhau”. Chip vi xử lý thường sản sinh ra nhiều nhiệt hơn bộ nhớ RAM trong quá trình hoạt động. Đây là một vấn đề hiện vẫn làm đau đầu ngành công nghiệp máy tính.